[发明专利]一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法有效

专利信息
申请号: 201711364625.6 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN107910344B 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 王之奇;谢国梁;胡汉青 申请(专利权)人: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;G06K9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法,本发明技术方案提供的光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法中,在光学指纹识别芯片的正面设置盖板,所述基板包括基板和遮光层,在基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧表面设置所述遮光层,所述基板具有多个用于露出所述光学指纹识别芯片的感光像素的第一通孔,所述遮光层具有与所述第一通孔一一对应的第二通孔,进行指纹识别时,通过一一对应的所述第一通孔以及所述第二通孔可以将手指反射的光线分区,以减少不同感光像素的感测结果产生串扰,提高了指纹识别的精度。
搜索关键词: 一种 光学 指纹识别 芯片 封装 结构 以及 方法
【主权项】:
一种光学指纹识别芯片的封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:光学指纹识别芯片,具有相对的正面以及背面,其正面具有指纹识别区以及包围所述指纹识别区的外围区,所述指纹识别区具有多个感光像素,所述外围区具有与所述感光像素电性连接的焊垫;与所述光学指纹识别芯片的正面相对设置的盖板;所述盖板包括基板和遮光层;所述基板具有多个用于露出所述感光像素的第一通孔;所述遮光层位于所述基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧,所述遮光层具有多个与所述第一通孔一一相对的第二通孔。
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