[发明专利]一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法有效
申请号: | 201711364625.6 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN107910344B | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 王之奇;谢国梁;胡汉青 | 申请(专利权)人: | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06K9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法,本发明技术方案提供的光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法中,在光学指纹识别芯片的正面设置盖板,所述基板包括基板和遮光层,在基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧表面设置所述遮光层,所述基板具有多个用于露出所述光学指纹识别芯片的感光像素的第一通孔,所述遮光层具有与所述第一通孔一一对应的第二通孔,进行指纹识别时,通过一一对应的所述第一通孔以及所述第二通孔可以将手指反射的光线分区,以减少不同感光像素的感测结果产生串扰,提高了指纹识别的精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 光学 指纹识别 芯片 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种光学指纹识别芯片的封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:光学指纹识别芯片,具有相对的正面以及背面,其正面具有指纹识别区以及包围所述指纹识别区的外围区,所述指纹识别区具有多个感光像素,所述外围区具有与所述感光像素电性连接的焊垫;与所述光学指纹识别芯片的正面相对设置的盖板;所述盖板包括基板和遮光层;所述基板具有多个用于露出所述感光像素的第一通孔;所述遮光层位于所述基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧,所述遮光层具有多个与所述第一通孔一一相对的第二通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司,未经苏州晶方半导体科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711364625.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的