[发明专利]封装治具、铝塑膜包裹电芯封装系统、全自动封装机有效
申请号: | 201711365206.4 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108110303B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 刘洋;尹敬锋;范奕城;邓明星;李斌;王世峰;刘金成 | 申请(专利权)人: | 惠州金源精密自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01M10/04 | 分类号: | H01M10/04;H01M6/00 |
代理公司: | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人: | 叶敏明 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种封装治具、铝塑膜包裹电芯封装系统、全自动封装机。其中,封装治具包括:封装固定板、封装翻转板、翻转驱动结构,翻转驱动结构驱动封装翻转板转动,以使得封装翻转板的板面与封装固定板的板面抵接或分离。翻转驱动结构包括:翻转驱动部、动力源连接断开部、动力源传递部,动力源传递部与封装翻转板连接,翻转驱动部通过动力源连接断开部与动力源传递部驱动连接,以使得动力源传递部驱动封装翻转板转动;动力源连接断开部与动力源传递部连接或断开。本发明的封装治具,对各个部件的结构进行优化设计,对铝塑膜进行对折,将电芯包裹于铝塑膜内,为后续的封装作好准备,进而提高设备整体的机械自动化水平。 | ||
搜索关键词: | 封装 动力源 翻转板 封装治具 铝塑膜 动力源连接 翻转驱动 传递 断开部 翻转驱动部 全自动封装 电芯封装 封装固定 板面 转动 机械自动化 对折 结构驱动 驱动连接 设备整体 优化设计 抵接 电芯 断开 驱动 | ||
【主权项】:
1.一种封装治具,其特征在于,包括:封装固定板、封装翻转板、翻转驱动结构,所述翻转驱动结构驱动所述封装翻转板转动,以使得所述封装翻转板的板面与所述封装固定板的板面抵接或分离;/n所述翻转驱动结构包括:翻转驱动部、动力源连接断开部、动力源传递部,所述动力源传递部与所述封装翻转板连接,所述翻转驱动部通过所述动力源连接断开部与所述动力源传递部驱动连接,以使得所述动力源传递部驱动所述封装翻转板转动;/n所述动力源连接断开部与所述动力源传递部连接或断开;/n所述动力源传递部包括:动力传递齿轮、动力传递齿条,所述动力传递齿轮安装于所述封装翻转板上,所述动力传递齿条与所述动力传递齿轮啮合;所述翻转驱动部驱动所述动力源连接断开部沿水平方向往复移动;/n所述动力源连接断开部包括升降气缸及设于所述升降气缸伸缩端的活动连接块,所述升降气缸驱动所述活动连接块沿竖直方向往复升降,以使得所述活动连接块与所述动力传递齿条连接或断开;所述翻转驱动部为电机丝杆驱动结构;所述封装固定板上开设有电芯收容槽。/n
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