[发明专利]电子产品生产工艺

摘要

本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品生产工艺；包括以下步骤：1)晶圆准备：用清洗液清洗晶圆表面；然后用冷风将晶圆吹干；2)贴片机准备；3)上料：将晶圆固定在步骤2)中的贴片机的支撑板上；4)定位：启动步骤2)中的移动器，将所述支撑板平移至压平气囊下方；5)贴片：在晶圆的上表面贴保护膜，同时继续平移支撑板，使压平气囊在滚动状态下压平保护膜；6)切割：将多余的保护膜切割掉，即完成贴片；7)研磨：将贴片后的晶圆研磨至厚度为180～350um；8)撕片：将步骤2)中的保护膜撕除。本方案能有效防止在贴片过程中保护膜与晶圆之间产生气泡，降低晶圆的不良率。

主权项

1.电子产品生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)晶圆准备：用清洗液清洗晶圆表面，所述清洗液包括氨水和双氧水，且NH3：H2O2：H2O的质量比为1：1～2：150～200；然后用冷风将晶圆吹干；2)贴片机准备：准备一种贴片机进行贴片，所述贴片机包括机架、移动机构和压平机构；所述移动机构包括支撑板、滑动齿条和用于使所述支撑板平移的移动器；所述支撑板上设有用于固定晶圆的固定部，且支撑板的两端分别连接一所述滑动齿条；所述滑动齿条与所述机架滑动连接；所述压平机构包括压平气囊和对称设在压平气囊两端的滚动单元，所述压平气囊表面设有若干凸起；所述滚动单元包括滚球、滚动齿轮和刚性连接部；所述滚球与所述压平气囊固定连接；所述滚动齿轮与所述滑动齿条啮合，且滚动齿轮与所述机架转动连接；所述刚性连接部一端与所述滚球连接，刚性连接部另一端与所述滚动齿轮连接；3)上料：将晶圆固定在步骤2)中的贴片机的支撑板上；4)定位：启动步骤2)中的移动器，将所述支撑板平移至压平气囊下方；5)贴片：在晶圆的上表面贴保护膜，同时继续平移支撑板，使压平气囊在滚动状态下压平保护膜；6)切割：将多余的保护膜切割掉，即完成贴片；7)研磨：将贴片后的晶圆研磨至厚度为180～350um；8)撕片：将步骤2)中的保护膜撕除。