[发明专利]一种QFN基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法

摘要

一种QFN封装基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法，树脂基切割片由超细树脂粉末、超细无机填料、超细金属粉末和镀Ni金刚石按一定配比组合而成，其中超细树脂粉末50wt％、超细无机填料30wt％、超细金属粉末20wt％，金刚石18.75‑25vol％。制备采用热压成形设备，首先将上述粉体配比后均匀混合，然后在一定的热压成形工艺条件下压制成切割片毛坯，并在一定的固化工艺条件下进行固化，最后将固化后的切割片毛坯进行精密磨削加工，得到所需规格的0.10‑0.20mm厚度树脂基金刚石切割片。本发明的QFN封装基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法能够有效的提高切割片的强度、刚性、耐热性、耐磨性和使用寿命，在切割厚度为0.7‑1.1mm的QFN封装基板，较采用传统成分及工艺制备的切割片寿命提高了100‑120％。

主权项

1.一种QFN基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法，其特征在于：1)树脂基结合剂制备：按重量百分比将50％的超细树脂粉末、30％的超细无机填料和20％的超细金属粉末浸泡于纤维素分散剂溶液中，搅拌混合均匀后，在60℃的温度下烘干；2)混合粉末的制备：按18.75‑25％的体积比将金刚石颗粒加入到树脂基结合剂中混合均匀得混合粉末；3)热压成型：将混合粉末均匀平整的置于压制模具中，在8‑10Mpa下升温至120‑150℃，保温保压15‑30min后放气将压力降为0，再升压至8‑10Mpa并升温至200‑240℃保温保压15‑30min，最后卸载空冷得到厚度为0.20‑0.30mm的切割片毛坯；4)固化处理：将热压成型后的切割片毛坯置于加热炉中于100℃，保温15‑30min，温度每升高20℃，保温15‑30min，按照此过程将炉温分阶段升至200‑240℃，最后随炉冷却；5)后续加工：将固化好的切割片进行双面精密磨削和内孔、外圆加工，厚度保证0.10‑0.20mm最终得到所需的树脂基金刚石切割片。