[发明专利]接近传感器有效
| 申请号： | 201711369918.3 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108572395B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 桂浩人;后勇树;三田贵章 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G01V3/11 | 分类号： | G01V3/11;G01B7/00 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市下京区*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种接近传感器，可抑制在对框体的内部进行密封的树脂密封部中产生空隙，由此可实现良率的提升。接近传感器(1)包括框体、探测线圈、电路基板(30)、以及树脂密封部。电路基板(30)以分隔框体的内部空间的方式被收纳在框体中，树脂密封部通过填充框体的内部空间而覆盖电路基板(30)的至少一部分，由此对所覆盖的部分的电路基板(30)进行密封。在框体中设有用以注入通过进行硬化而成为树脂密封部的液状树脂的树脂注入口(53a)，以包含与树脂注入口(53a)对向的部分的至少一部分的方式，将具有切口形状或开口形状的切除部(31d)设于电路基板(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 框体 树脂密封部 接近传感器 树脂注入口 密封 收纳 分隔框体 开口形状 切口形状 探测线圈 液状树脂 对向 覆盖 良率 填充 切除 硬化 | ||
【主权项】：
1.一种接近传感器，其特征在于包括：/n框体；/n探测线圈，被收纳在所述框体中；/n电路基板，以分隔所述框体的内部空间的方式被收纳在所述框体中，且设有电性连接于所述探测线圈的处理电路；以及/n树脂密封部，通过填充所述框体的内部空间中的至少一部分而覆盖所述电路基板的至少一部分，由此对所覆盖的部分的所述电路基板进行密封；且/n在所述框体中设有用以注入通过进行硬化而成为所述树脂密封部的液状树脂的树脂注入口，/n以包含与所述树脂注入口对向的部分的至少一部分的方式，将具有切口形状或开口形状的切除部设于所述电路基板，/n所述框体包含：筒状的壳体本体，在前端及后端开口；有底筒状的线圈壳体，收纳所述探测线圈，并且通过插入至所述壳体本体的所述前端而堵塞所述壳体本体的所述前端；以及夹具，保持连接于所述电路基板的缆线，并且通过插入至所述壳体本体的所述后端而堵塞所述壳体本体的所述后端；/n在所述壳体本体与所述线圈壳体之间设有将所述框体的内部空间与所述框体的外部空间连结的排气口，/n所述电路基板的至少一部分与所述夹具对向，/n所述树脂注入口设于所述夹具。/n
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