[发明专利]具有电子组件的基板有效
| 申请号： | 201711370154.X | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108668436B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 金洪忍;金锡庆;郑泰成 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王春芝;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开具有电子组件的基板。所述具有电子组件的基板包括：框架，具有通孔，所述电子组件设置在所述通孔中；第一布线部，形成在所述框架和所述电子组件的表面上；第一层，形成在所述第一布线部上；以及第二布线部，形成在所述第一层上，并且所述第二布线部包括天线层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电子 组件 | ||
【主权项】：
1.一种具有电子组件的基板，包括：框架，具有通孔，所述电子组件设置在所述通孔中；第一布线部，形成在所述框架和所述电子组件的表面上；第一层，形成在所述第一布线部上；以及第二布线部，形成在所述第一层上，并且所述第二布线部包括天线层。
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