[发明专利]堆叠式存储器封装件、其制造方法和IC封装基板有效
| 申请号： | 201711370619.1 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN107978585B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | A·费;E·R·博约;杨志平;吴忠华 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/065;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了堆叠式存储器封装件、其制造方法和IC封装基板。更具体而言，涉及用于堆叠式半导体存储器封装件的系统和方法。每个封装件可包括能够通过两个通道将数据传输到堆叠在封装件内的存储器裸片的集成电路(“IC”)封装基板。每个通道可位于IC封装基板的一侧上，并且来自每个通道的信号可从其相应侧引导到存储器裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 存储器 封装 制造 方法 ic | ||
【主权项】：
一种集成电路IC封装基板，包括具有触点阵列的底表面，所述触点阵列包括多个数据I/O触点，其中：所述多个数据I/O触点的第一子组形成布置在所述底表面的第一部分上的第一C形布局；所述多个数据I/O触点的第二子组形成布置在所述底表面的第二部分上的第二C形布局；并且所述第一部分和所述第二部分关于中心轴线反射对称。
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