[发明专利]一种多温度阶梯补偿压力变送器在审
| 申请号： | 201711372009.5 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN107976275A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 桂永波;冷飞国;陈文弦 | 申请（专利权）人： | 上海立格仪表有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201109 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多温度阶梯补偿压力变送器，其包括基座，与基座顶部连接的转接座，与转接座顶部连接的压力传感器，所述基座底部设有膜片，基座中设有与膜片连通的通孔，转接座中设有与所述通孔相连通的流道，其特征在于所述转接座与基座连接处封装有前置温度传感器，所述压力传感器上封装有后置温度传感器，所述前置温度传感器、后置温度传感器与压力传感器分别与温度补偿模块连接，本发明能够解决传感器补偿时因环境温度与介质温度间温差所造成的测量误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 阶梯 补偿 压力变送器 | ||
【主权项】：
一种多温度阶梯补偿压力变送器，其包括基座(1)，与基座(1)顶部连接的转接座(3)，与转接座(3)顶部连接的压力传感器(5)，所述基座(1)底部设有膜片，基座(1)中设有与膜片连通的通孔，转接座(3)中设有与所述通孔相连通的流道，其特征在于：所述转接座(3)与基座(1)连接处封装有前置温度传感器(2)，所述压力传感器(5)上封装有后置温度传感器(4)，所述前置温度传感器(2)、后置温度传感器(4)与压力传感器(5)分别与温度补偿模块(9)连接。
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