[发明专利]一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置有效
申请号: | 201711377350.X | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN108109977B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 王艺蒲;王孝裕 | 申请(专利权)人: | 王艺蒲 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/31 |
代理公司: | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人: | 段宇 |
地址: | 476400 河南省商*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置,其结构包括:凹槽、芯片体、塑料壳、引脚,凹槽截面为圆形结构且竖直嵌入芯片体内部顶端并且与塑料壳采用相配合,凹槽与塑料壳为一体化结构,芯片体垂直固定在塑料壳内部并且与引脚采用电连接,塑料壳水平嵌套于芯片体外圈,塑料壳与芯片体轴心共线,本发明芯片体由铜基板、管芯、铝线、焊接层、注塑外壳、控制端子、二氧化硅层、螺母、基座、密封树脂、内部连线、高压硅胶组成,实现了更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层,这时候通过重复光刻以及上面流程来实现,形成一个立体的结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 超声波 铜线 制造 集成电路 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构,其结构包括:凹槽(1)、芯片体(2)、塑料壳(3)、引脚(4),其特征在于:所述凹槽(1)截面为圆形结构且竖直嵌入芯片体(2)内部顶端并且与塑料壳(3)采用相配合,所述凹槽(1)与塑料壳(3)为一体化结构,所述芯片体(2)垂直固定在塑料壳(3)内部并且与引脚(4)采用电连接,所述塑料壳(3)水平嵌套于芯片体(2)外圈,所述塑料壳(3)与芯片体(2)轴心共线,所述引脚(4)共设有多个且均匀嵌入塑料壳(3)内部四周并且与芯片体(2)采用电连接;所述芯片体(2)由铜基板(201)、管芯(202)、铝线(203)、焊接层(204)、注塑外壳(205)、控制端子(206)、二氧化硅层(207)、螺母(208)、基座(209)、密封树脂(210)、内部连线(211)、高压硅胶(212)组成;所述所述铜基板(201)竖直固定在高压硅胶(212)底端并且采用间隙配合,所述管芯(202)共设有四个且均匀安装于铜基板(201)上端,所述铝线(203)共设有两个且水平嵌入焊接层(204)内部并且采用电连接,所述焊接层(204)水平固定在管芯(202)左右两端,所述注塑外壳(205)共设有两个且水平安装于基座(209)左右两侧并且与铜基板(201)采用过盈配合,所述控制端子(206)竖直嵌入基座(209)内部并且与内部连线(211)采用电连接,所述二氧化硅层(207)与螺母(208)轴心共线,所述螺母(208)共设有三个且竖直嵌套于二氧化硅层(207)外圈并且采用螺纹连接,所述基座(209)垂直固定在铜基板(201)上端并且为一体化结构,所述密封树脂(210)竖直安装于高压硅胶(212)上端并且采用间隙配合,所述内部连线(211)共设有四个且垂直固定在铜基板(201)与基座(209)上下两端并且采用电连接,所述高压硅胶(212)与密封树脂(210)轴心共线,所述引脚(4)水平嵌入注塑外壳(205)内部。
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