[发明专利]多面发光的芯片级封装LED及其制作方法、背光模组有效
| 申请号： | 201711380703.1 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109950379B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 邢其彬;龚涛;张攻坚;施华平;张志宽;姚亚澜 | 申请（专利权）人： | 芜湖聚飞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多面发光的芯片级封装LED及其制作方法、背光模组，该芯片级封装LED包括倒装LED芯片，将倒装LED芯片正面发光面和相对的两个侧面发光面覆盖的发光转换胶层，将另外两个侧面发光面覆盖的反射胶层，即该芯片级封装LED包括三个发光面，相比现有只包括一个发光面的芯片级封装LED，该多面发光的芯片级封装LED能减弱芯片级封装LED之间出现暗区的现象；本发明提供的包括上述多面发光的芯片级封装LED的背光模组，相比现有背光模组，在相同效果下可减少芯片级封装LED的数量，降低制造成本；本发明提供的多面发光的芯片级封装LED的制作方法，可以制作出上述多面发光的芯片级封装LED。 | ||
| 搜索关键词： | 多面 发光 芯片级 封装 led 及其 制作方法 背光 模组 | ||
【主权项】：
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