[发明专利]一种复合热敏电阻芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201711380975.1 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108109789B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 段兆祥;叶建开;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/14;H01C1/142;H01C17/00;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30 |
| 代理公司： | 44425 广州骏思知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种复合热敏电阻芯片，所述复合热敏电阻芯片包括热敏瓷片、金属电极和玻璃釉电阻，所述热敏瓷片设有正面和背面，所述金属电极包括第一端电极和第二端电极，所述第一端电极和第二端电极分别设置在所述热敏瓷片的正面或背面任一面的两端，所述玻璃釉电阻设置在所述热敏瓷片的正面或背面上。本发明还涉及该复合热敏电阻芯片的制备方法：将NTC热敏陶瓷粉料压制成型后高温烧结成陶瓷锭，再将陶瓷锭切割为陶瓷热敏基片，然后在陶瓷热敏基片上印刷金属电极层和玻璃釉电阻，再将陶瓷热敏基片高温烧结，烧结后对其进行划切，得到单个的复合热敏电阻芯片。本发明所述的复合热敏电阻芯片具有温度曲线可调整、结构简单、制备简单、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 复合热敏电阻 热敏 芯片 陶瓷 瓷片 玻璃釉电阻 制备 背面 高温烧结 金属电极 第一端 端电极 电极 印刷金属电极 热敏陶瓷 温度曲线 烧结 可调整 粉料 切割 | ||
【主权项】：
1.一种复合热敏电阻芯片，其特征在于：包括热敏瓷片、金属电极和玻璃釉电阻，所述热敏瓷片设有正面和背面，所述金属电极包括第一端电极和第二端电极，所述第一端电极和第二端电极分别直接设置在所述热敏瓷片的正面或背面任一面的两端，所述玻璃釉电阻设置在所述热敏瓷片的正面或背面上；/n所述金属电极还包括第三电极层，所述第一端电极、第二端电极和玻璃釉电阻均设置在所述热敏瓷片的正面上，所述玻璃釉电阻的两端分别与所述第一端电极和第二端电极连接，所述第三电极层覆盖在所述热敏瓷片的背面；/n或者，所述玻璃釉电阻设置在所述热敏瓷片的正面上，所述第一端电极和第二端电极分别设置在所述热敏瓷片的背面的两端。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东爱晟电子科技有限公司，未经广东爱晟电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711380975.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：片式部件及其制造方法
- 下一篇：一种多电极热敏电阻及其制作方法
