[发明专利]一种芯片式固定电阻及其制作方法有效
| 申请号： | 201711381000.0 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108154982B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 贺晓东;段兆祥;叶建开;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/142;H01C17/00;H01C17/28 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片式固定电阻，所述芯片式固定电阻包括基片和设置在基片表面的金属电极，所述基片是由高铝陶瓷粉、贵金属粉和玻璃粉混合后烧结而成的，具体地，按质量百分比计，所述高铝陶瓷粉占混合粉料的60‑99％，所述贵金属粉占混合粉料的0.5‑30％，所述玻璃粉占混合粉料的0.5‑10％。本发明还涉及所述的芯片式固定电阻的制作方法。本发明所述的芯片式固定电阻具有不产生自身电感、结构简单、体积小、可用于IC电路、电阻精度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 固定 电阻 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种芯片式固定电阻，包括基片和设置在基片两表面的金属电极，其特征在于：所述基片是由高铝陶瓷粉、贵金属粉和玻璃粉混合后烧结而成的。
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