[发明专利]一种带基座的热敏电阻及其制备方法有效
| 申请号： | 201711381001.5 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108109792B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 陈刘鑫;段兆祥;叶建开;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/012;H01C1/024;H01C1/14;H01C1/144;H01C17/02;H01C17/28;H01C17/30 |
| 代理公司： | 44425 广州骏思知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带基座的热敏电阻，所述带基座的热敏电阻包括电阻芯片、玻璃头和两根电极引线，所述玻璃头包封电极芯片，所述两根电极引线的一端分别与电阻芯片两端的电极连接，另一端分别从玻璃头底部穿出；还包括与所述玻璃头底部连接固定的基座，所述基座设有两个引线槽，所述两根电极引线分别穿过所述两个引线槽。本发明还涉及上述带基座的热敏电阻的制备方法。本发明所述带基座的热敏电阻具有结构稳定、生产和使用过程中不易损坏、电性能可靠、生产合格率高和成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 电极引线 玻璃 电阻芯片 引线槽 制备 底部连接 电极连接 电极芯片 结构稳定 电性能 固定的 包封 穿出 合格率 穿过 生产 | ||
【主权项】：
1.一种带基座的热敏电阻，包括电阻芯片、玻璃头和两根电极引线，所述玻璃头包封电极芯片，所述两根电极引线的一端分别与电阻芯片两端的电极连接，另一端分别从玻璃头底部穿出；其特征在于：还包括与所述玻璃头底部连接固定的基座，所述基座设有两个引线槽，所述基座为方形基座，其一侧面向内凹陷形成所述两个引线槽，其顶面紧挨着所述玻璃头底部；所述两根电极引线分别穿过所述两个引线槽；所述基座的引线槽中填充有玻璃封装层，所述玻璃封装层将所述电极引线居中固定在引线槽内，并凸出引线槽外与所述玻璃头烧结固接。/n
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