[发明专利]一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构在审
| 申请号： | 201711382513.3 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108183299A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 卫盟;路通;张欣;刘涓 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | H01P5/10 | 分类号： | H01P5/10;H01P5/103 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 姜中英 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构，包括：双面覆铜介质板(1)、焊盘(2)和同轴探针(4)，还包括：调谐环缝(3)。在两排金属化过孔的一端的垂直方向上放置一排等间距排布的金属化过孔，形成基片集成波导短路端；调谐环缝(3)采用印制板加工工艺刻蚀于双面覆铜介质板(1)的上层覆铜上，调谐环缝(3)位于焊盘(2)外侧。工作时，电磁波通过同轴探针(4)进入双面覆铜介质板(1)，同轴探针(4)激励起基片集成波导中的电磁波，并沿基片集成波导排布方向传播；调谐环缝(3)保证过渡结构中电磁波的良好传输与匹配。本发明提高了基片集成波导到同轴线过渡结构的集成度，降低了插入损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 基片集成波导 调谐 过渡结构 环缝 双面覆铜介质板 电磁波 同轴线 金属化过孔 同轴探针 焊盘 等间距排布 印制板加工 插入损耗 短路端 集成度 覆铜 刻蚀 两排 排布 探针 匹配 上层 传输 传播 保证 | ||
【主权项】：
1.一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构，包括：双面覆铜介质板(1)、焊盘(2)和同轴探针(4)，其特征在于还包括：调谐环缝(3)；在双面覆铜介质板(1)中等间距排布两排金属化过孔，形成基片集成波导；在两排金属化过孔的一端的垂直方向上放置一排等间距排布的金属化过孔，形成基片集成波导短路端；同轴探针(4)在距离基片集成波导短路端1/4波导波长处，从双面覆铜介质板(1)的底部插入，并与位于双面覆铜介质板顶部的焊盘(2)焊接；调谐环缝(3)采用印制板加工工艺刻蚀于双面覆铜介质板(1)的上层覆铜上，调谐环缝(3)位于焊盘(2)外侧。
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