[发明专利]LED灯板及LED灯具在审
| 申请号： | 201711382931.2 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108110121A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 左瑜 | 申请（专利权）人： | 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 黄晶晶 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED灯板及LED灯具，LED灯板包括：基板；焊盘，设置于所述基板上；倒装全彩LED芯片，固定于所述焊盘上；透明硅胶，设置于所述倒装全彩LED芯片上。本实施例，通过采用倒装全彩LED芯片焊接于铝基板上免去了后续的SMT封装工艺，便于生产、成本低廉，产品性能更好。其次，通过采用类金刚石镀膜材料(DLC)取代传统金属电路板的绝缘层‑环氧树脂，提升基板的热传导率，解决LED灯板的散热与热阻问题。另外，采用RGBW垂直结构LED器件作为LED灯芯，在单芯片能产生多种颜色的光，荧光粉的用量较少，集成度高。 | ||
| 搜索关键词： | 全彩LED 倒装 基板 焊盘 绝缘层 荧光粉 环氧树脂 芯片 类金刚石镀膜 垂直结构LED 电路板 产品性能 传统金属 热传导率 透明硅胶 芯片焊接 集成度 单芯片 铝基板 散热 热阻 生产 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯板，其特征在于，包括：基板；焊盘，设置于所述基板上；倒装全彩LED芯片，固定于所述焊盘上；透明硅胶，设置于所述倒装全彩LED芯片上。
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