[发明专利]金线莲的组织培养方法在审
申请号: | 201711390245.X | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN107980636A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 汪锡文;裴宝平;邱许凤 | 申请(专利权)人: | 芜湖东源新农村开发股份有限公司 |
主分类号: | A01H4/00 | 分类号: | A01H4/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241300 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种金线莲的组织培养方法,包括1)将金线莲的中部茎段进行灭菌消毒,接着将中部茎段切碎作为外植体,然后将外植体外植体置于基础培养基中进行初次诱导以得到愈伤组织;2)将愈伤组织置于诱导培养基中进行二次诱导以催生不定芽;3)将具有不定芽的愈伤组织切块以得到愈伤组织块且愈伤组织块至少具有两个不定芽,接着将愈伤组织块置于增殖培养基中进行增殖培养以得到增殖芽块;4)将增殖芽块置于生根培养基中进行生根培养以得到组织培养苗;5)将组织培养苗炼苗。该金线莲的组织培养方法具有优异的成活率以及繁殖率。 | ||
搜索关键词: | 金线莲 组织培养 方法 | ||
【主权项】:
一种金线莲的组织培养方法,其特征在于,包括:1)将金线莲的中部茎段进行灭菌消毒,接着将所述中部茎段切碎作为外植体,然后将所述外植体外植体置于基础培养基中进行初次诱导以得到愈伤组织;2)将所述愈伤组织置于诱导培养基中进行二次诱导以催生不定芽;3)将具有不定芽的愈伤组织切块以得到愈伤组织块且所述愈伤组织块至少具有两个不定芽,接着将所述愈伤组织块置于增殖培养基中进行增殖培养以得到增殖芽块;4)将所述增殖芽块置于生根培养基中进行生根培养以得到组织培养苗;5)将所述组织培养苗炼苗;其中,步骤1)‑4)的培养条件均至少符合以下条件:无菌且透气;所述基础培养基为含有TDZ、2,4‑D和IAA的MS培养基;所述诱导培养基为含有2iP、蛋白胨、嗜酸乳杆菌的MS培养基;所述增殖培养基为含有玉米素、水解酪蛋白、活性炭的MS培养基;所述生根培养基含有1/2MS培养基。
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