[发明专利]一种采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法在审
| 申请号： | 201711391360.9 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108098092A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 徐强 | 申请（专利权）人： | 成都川美新技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊;李林合 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法。该方法包括以下步骤：(1)清除射频基板及壳体材料上的杂质；(2)将焊锡膏涂敷至射频基板上，然后嵌入壳体内；(3)在射频基板上放置与其形状相同的纸片，然后加热熔融，并在焊锡膏融化过程中通过压块反复施压3～4次，每次施压1～5s，融化后保持施压直至焊锡膏冷却凝固为止；(4)拆除纸片并将产品清洗干净，完成射频基板与壳体的烧结。采用本发明方法，可实现射频基板和壳体批量烧结生产的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 射频基板 焊锡膏 壳体 烧结 施压 纸片 融化 产品清洗 加热熔融 壳体材料 冷却凝固 烧结生产 涂敷 压块 嵌入 体内 拆除 | ||
【主权项】：
1.一种采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)清除射频基板及壳体材料上的杂质；(2)将焊锡膏涂敷至射频基板上，然后嵌入壳体内；(3)在射频基板上放置与其形状相同的纸片，然后加热熔融，并在焊锡膏融化过程中通过压块反复施压3～4次，每次施压1～5s，融化后保持施压直至焊锡膏冷却凝固为止；(4)拆除纸片并将产品清洗干净，完成射频基板与壳体的烧结。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都川美新技术股份有限公司，未经成都川美新技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711391360.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
