[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201711391764.8 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109904122A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王伯豪;杨志仁;郑有志;郑子企;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，通过于承载结构与多个电子元件之间形成如底胶之填充材，且该填充材于两电子元件之间的间隙中形成有间隔部，其中，该间隔部包含有相分离的第一区块与第二区块以作为应力缓冲区，故于后续研磨包覆该些电子元件的封装层时，能有效避免该电子元件因研磨外力所产生的应力而发生破裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子封装件 研磨 间隔部 区块 制法 填充 应力缓冲区 承载结构 封装层 相分离 包覆 底胶 破裂 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：承载结构；第一电子元件与第二电子元件，其间隔设置于该承载结构上，以令该第一电子元件与该第二电子元件之间形成有一间隙；填充材，其形成于该承载结构与该第一电子元件之间及该承载结构与该第二电子元件之间，且令该填充材于该间隙中形成有间隔部，其中，该间隔部包含有相分离的第一区块与第二区块，且该第一区块对应邻近该第一电子元件，而该第二区块对应邻近该第二电子元件；以及封装层，其形成于该承载结构上，以包覆该第一电子元件与第二电子元件，且令该第一电子元件与第二电子元件的上表面外露出该封装层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711391764.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：形成半导体器件的方法
- 下一篇：一种具有水气密封功能的半导体模块及其制造方法
