[发明专利]NOR闪存及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201711392316.X 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108133938A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 蔡彬;陈昊瑜;王奇伟 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种NOR闪存及其制作方法,该闪存包括存储单元,其包括层叠的栅极结构,该结构依次包括外延层、隧穿氧化层、浮栅、层间介质层、控制栅,浮栅和隧穿氧化层之间的界面形成浮栅边角,所述浮栅边角为圆滑形貌。该制作方法,包括在晶圆上形成存储单元的步骤,完成晶圆源极自对准刻蚀和离子注入的步骤;对晶圆进行第一次快速热处理,使存储单元的浮栅边缘形成一层二氧化硅薄膜的步骤;通过湿法刻蚀工艺去除浮栅边缘的二氧化硅薄膜的步骤;对晶圆进行第二次快速热处理,使存储单元的浮栅边角的形貌由尖锐变得圆滑,形成圆滑形貌的浮栅边角的步骤。本发明能够改善NOR闪存的存储单元中浮栅的抗串扰性能,提高NOR闪存的可靠性。
搜索关键词: 浮栅 存储单元 边角 晶圆 形貌 圆滑 二氧化硅薄膜 快速热处理 隧穿氧化层 制作 层间介质层 边缘形成 界面形成 湿法刻蚀 栅极结构 抗串扰 控制栅 外延层 自对准 刻蚀 去除 闪存 源极 离子 尖锐
【主权项】:
一种NOR闪存,包括存储单元,其特征在于,所述存储单元包括层叠的栅极结构,所述栅极结构从下到上依次包括外延层、隧穿氧化层、浮栅、层间介质层、控制栅,所述浮栅和隧穿氧化层之间的界面形成浮栅边角,所述浮栅边角为圆滑形貌。
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