[发明专利]NOR闪存及其制作方法在审
申请号: | 201711392316.X | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108133938A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 蔡彬;陈昊瑜;王奇伟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种NOR闪存及其制作方法,该闪存包括存储单元,其包括层叠的栅极结构,该结构依次包括外延层、隧穿氧化层、浮栅、层间介质层、控制栅,浮栅和隧穿氧化层之间的界面形成浮栅边角,所述浮栅边角为圆滑形貌。该制作方法,包括在晶圆上形成存储单元的步骤,完成晶圆源极自对准刻蚀和离子注入的步骤;对晶圆进行第一次快速热处理,使存储单元的浮栅边缘形成一层二氧化硅薄膜的步骤;通过湿法刻蚀工艺去除浮栅边缘的二氧化硅薄膜的步骤;对晶圆进行第二次快速热处理,使存储单元的浮栅边角的形貌由尖锐变得圆滑,形成圆滑形貌的浮栅边角的步骤。本发明能够改善NOR闪存的存储单元中浮栅的抗串扰性能,提高NOR闪存的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 浮栅 存储单元 边角 晶圆 形貌 圆滑 二氧化硅薄膜 快速热处理 隧穿氧化层 制作 层间介质层 边缘形成 界面形成 湿法刻蚀 栅极结构 抗串扰 控制栅 外延层 自对准 刻蚀 去除 闪存 源极 离子 尖锐 | ||
【主权项】:
一种NOR闪存,包括存储单元,其特征在于,所述存储单元包括层叠的栅极结构,所述栅极结构从下到上依次包括外延层、隧穿氧化层、浮栅、层间介质层、控制栅,所述浮栅和隧穿氧化层之间的界面形成浮栅边角,所述浮栅边角为圆滑形貌。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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