[发明专利]双极晶体管的制作方法有效
申请号: | 201711394775.1 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN107946194B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 南京溧水高新创业投资管理有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/73 |
代理公司: | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人: | 李明香 |
地址: | 210000 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种双极晶体管的制作方法。所述制作方法在形成发射极多晶硅与基极多晶硅之间的隔离侧墙时,包括以下步骤:在所述氧化层及所述第一氧化硅上依序形成氮化硅层、第二多晶硅层及TEOS层,对所述TEOS层进行回刻,从而去除所述第二多晶硅层上的部分TEOS层,而所述基区多晶硅及所述第一氧化硅侧壁外围的TEOS层被保留;将去除所述部分TEOS层后表面暴露的所述第二多晶硅全部氧化成第二氧化硅;去除所述第二氧化硅;去除部分所述氮化硅层,使得所述基区多晶硅及第一氧化硅侧壁的氮化硅层、第二多晶硅层及TEOS结构被保留,所述基区多晶硅及第一氧化硅侧壁的氮化硅层、第二多晶硅层及TEOS结构作为隔离侧墙。 | ||
搜索关键词: | 双极晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
一种双极晶体管的制作方法,其特征在于:所述制作方法包括以下步骤:提供P型衬底,在所述P型衬底上形成N型埋层,在所述N型埋层上形成N型外延,通过光刻及刻蚀形成贯穿所述N型外延及所述N型埋层并延伸至所述P型衬底中的隔离沟槽,在所述隔离沟槽中形成填充物;形成贯穿所述N型外延层并延伸至所述N型埋层中的N阱,在所述N型外延层、所述隔离沟槽及所述N阱上形成氧化层,所述氧化层包括贯穿的所述氧化层且对应所述N型外延层的开口;在所述氧化层及所述开口处的N型外延层上形成第一多晶硅层;在所述第一多晶硅层上形成第一氧化硅层,在所述第一氧化硅层上形成光刻胶;利用所述光刻胶对所述第一多晶硅层及所述第一氧化硅层进行刻蚀,从而形成位于部分所述氧化层及部分所述开口处的N型外延层上的基区多晶硅及位于所述基区多晶硅上的第一氧化硅;利用所述开口对所述N型外延层做基区注入及高温扩散,从而形成基区结,所述基区结包括位于所述N型外延表面的基区浅结及连接所述基区浅结并延伸至所述基区多晶硅下方的P型接触区;在所述氧化层及所述第一氧化硅上依序形成氮化硅层、第二多晶硅层及TEOS层,对所述TEOS层进行回刻,从而去除所述第二多晶硅层上的部分TEOS层,而所述基区多晶硅及所述第一氧化硅侧壁外围的TEOS层被保留;将去除所述部分TEOS层后表面暴露的所述第二多晶硅全部氧化成第二氧化硅;去除所述第二氧化硅;去除部分所述氮化硅层,使得所述基区多晶硅及第一氧化硅侧壁的氮化硅层、第二多晶硅层及TEOS结构被保留,所述基区多晶硅及第一氧化硅侧壁的氮化硅层、第二多晶硅层及TEOS结构作为隔离侧墙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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