[发明专利]采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB及其加工方法有效
| 申请号： | 201711396528.5 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108260275B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 张河根;邓先友;卢海航 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB及其加工方法，用于解决现有技术中垫片难以取出，取垫片操作容易导致产品损伤的问题。所述采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及连接于所述第一硬板和所述第二硬板之间、上下平行设置的第一软板和第二软板，所述第一软板和所述第二软板之间具有空气隙；所述空气隙内预先放置一垫片，所述垫片具有贯穿上下表面的两条缝隙。 | ||
| 搜索关键词： | 垫片 软板 硬板 垫片结构 刚挠结合 抽取式 空气隙 上下平行设置 上下表面 加工 取出 损伤 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB，其特征在于，所述刚挠结合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及连接于所述第一硬板和所述第二硬板之间、上下平行设置的第一软板和第二软板，所述第一软板和所述第二软板之间具有空气隙；所述空气隙内预先放置一垫片，所述垫片具有贯穿上下表面的两条缝隙。
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