[发明专利]一种树脂塞孔线路板的制作方法

摘要

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体为一种树脂塞孔线路板的制作方法。本发明通过在生产板上一次性钻出所有的孔，不仅避免了因两次钻孔流程会出现孔偏报废的问题，还减少了一次钻孔流程，提高生产效率及节约生产成本，对于一般的生产板可节约约36元/m2；同时在第一次全板电镀工序时先镀一层大约4μm的薄铜层，经砂带磨板工序再减去约2μm厚的铜层，在第二次全板电镀工序时仍然控制新增镀铜层的厚度大约为4μm左右，这样在后工序制作外层线路环节的蚀刻工序时，需要蚀刻掉的铜层厚度不厚，对于精密细线路的板，预大空间较小即较小的线路预大也能使所制作的线路达到设计要求，解决了线幼报废的问题，线幼报废几乎为零。

主权项

1.一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、通过前工序制作出多层压合的生产板，然后在生产板上钻孔，所述孔包括前树脂塞孔和非前树脂塞孔；S2、对生产板依次进行第一次外层沉铜工序处理和第一次全板电镀工序处理，使生产板上的前树脂塞孔和非前树脂塞孔金属化；且控制由所述第一次全板电镀工序形成的铜镀层的厚度为4μm±10％；S3、在生产板上制作外层镀孔图形，并通过镀孔工序仅加厚生产板上前树脂塞孔的孔铜厚度至设计要求；S4、褪去外层镀孔图形的膜后，用树脂填塞前树脂塞孔，将前树脂塞孔制成树脂塞孔；S5、对生产板进行砂带磨板工序处理，磨掉生产板表面的树脂；S6、对生产板依次进行第二次外层沉铜工序处理和第二次全板电镀工序处理，且控制由所述第二次全板电镀工序形成的铜镀层的厚度为4μm±10％；S7、通过后工序在生产板上进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得线路板。