[发明专利]一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构

摘要

本发明公开了一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构，其结构包括：驱动电路、套圈、电池、引线、节流装置、电路板、顶板、凹槽、压力板、螺栓孔、控制电路、电池线圈，驱动电路截面为矩形结构且水平固定在电池线圈左端并且采用间隙配合，套圈共设有八个且均匀安装于电池左右两端，电池共设有四个且垂直安装于电路板上端并且与顶板采用间隙配合，本发明电路板由芯片焊点、电磁阀、反馈杆、喷嘴挡板、喷嘴、线芯、安全阀、导电板、反馈传感器、印制线、截止阀、输出端、芯片组成，实现了在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰并且更加稳固。

主权项

1.一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构，其结构包括：驱动电路(1)、套圈(2)、电池(3)、引线(4)、节流装置(5)、电路板(6)、顶板(7)、凹槽(8)、压力板(9)、螺栓孔(10)、控制电路(11)、电池线圈(12)，其特征在于：所述驱动电路(1)截面为矩形结构且水平固定在电池线圈(12)左端并且采用间隙配合，所述套圈(2)共设有八个且均匀安装于电池(3)左右两端，所述电池(3)共设有四个且垂直安装于电路板(6)上端并且与顶板(7)采用间隙配合，所述引线(4)水平贯穿于电池(3)内部并且与电路板(6)采用电连接，所述节流装置(5)共设有三个且竖直固定在顶板(7)上端，所述电路板(6)垂直紧贴于顶板(7)底端并且为一体化结构，所述顶板(7)截面为矩形结构且竖直固定在电路板(6)上端，所述凹槽(8)垂直嵌入电路板(6)内部并且与顶板(7)采用相配合，所述压力板(9)竖直安装于顶板(7)上端并且与电路板(6)采用电连接，所述螺栓孔(10)共设有四个且垂直贯穿于电路板(6)左右四端并且焊接在一起，所述控制电路(11)水平安装于压力板(9)左端，所述电池线圈(12)共设有两个且均匀固定在控制电路(11)前端并且采用电连接；所述电路板(6)由芯片焊点(601)、电磁阀(602)、反馈杆(603)、喷嘴挡板(604)、喷嘴(605)、线芯(606)、安全阀(607)、导电板(608)、反馈传感器(609)、印制线(610)、截止阀(611)、输出端(612)、芯片(613)组成；所述芯片焊点(601)水平固定在印制线(610)前端并且与芯片(613)采用电连接，所述电磁阀(602)共设有三个且均匀安装于印制线(610)中部并且与芯片焊点(601)采用相配合，所述反馈杆(603)与反馈传感器(609)轴心共线，所述喷嘴挡板(604)水平固定在反馈杆(603)左端并且与反馈传感器(609)采用机械连接，所述喷嘴(605)共设有三个且均匀安装于线芯(606)后端，所述线芯(606)水平贯穿于安全阀(607)中部，所述安全阀(607)共设有八个且水平固定在线芯(606)左右两端，所述导电板(608)与电路板(6)为一体化结构，所述反馈传感器(609)共设有两个且均匀安装于反馈杆(603)左右两端，所述印制线(610)水平贯穿于输出端(612)中部并且与芯片(613)采用电连接，所述截止阀(611)共设有多个且水平嵌套于印制线(610)外圈，所述印制线(610)与输出端(612)轴心共线。