[发明专利]半导体装置、麦克风和用于制造半导体装置的方法有效
| 申请号： | 201711397828.5 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108235218B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | S·巴曾;W·弗里扎;M·菲尔德纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;张鹏 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种半导体装置。该半导体装置包括具有开口的膜片结构。此外，该半导体装置包括布置在膜片结构的第一侧上的第一背板结构以及布置在膜片结构的第二侧上的第二背板结构。该半导体装置还包括连接第一背板结构与第二背板结构的垂直连接结构。在此，垂直连接结构延伸穿过开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 麦克风 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置(100)，包括：膜片结构(110)，具有开口(111)；第一背板结构(120)，被布置在所述膜片结构(110)的第一侧上；第二背板结构(130)，被布置在所述膜片结构(110)的第二侧上；和垂直连接结构(140)，连接所述第一背板结构(120)与所述第二背板结构(130)，其中所述垂直连接结构(140)延伸穿过所述开口(111)。
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