[发明专利]一种相变储热复合型均热板及其制备方法在审
| 申请号： | 201711403203.5 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN109959288A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 郭宏;张习敏 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;B23P15/26;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种相变储热复合型均热板及其制备方法，属于电子封装技术领域。该均热板由金属壳体、上盖板、高导热支撑骨架和储热介质组成，高导热支撑骨架和储热介质设置于金属壳体内，上盖板封盖焊接在金属壳体上。储热介质通过压力浸渗或自组装的方式封装于高导热骨架中，再置于金属壳体中，金属壳体与上盖板焊接。本发明实现了热沉与均热板的一体化设计，热导率>400W/mK，同时通过储热介质的相变吸热，实现散热功能，并且通过高导热骨架毛细作用的自封装和金属壳体与盖板的焊接封装，避免了储热介质的泄漏，从而提高了部件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 储热介质 金属壳体 高导热 均热板 上盖板 相变储热 支撑骨架 制备 封装 焊接 吸热 电子封装技术 一体化设计 焊接封装 毛细作用 散热功能 压力浸渗 金属壳 热导率 自组装 盖板 封盖 热沉 泄漏 体内 | ||
【主权项】：
1.一种相变储热复合型均热板，其特征在于：该均热板由金属壳体、上盖板、高导热支撑骨架和储热介质组成，所述的高导热支撑骨架和储热介质设置于金属壳体内，所述的上盖板封盖在金属壳体上。
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