[发明专利]一种近结微流嵌入式高效散热氮化镓晶体管及其制造方法有效
| 申请号： | 201711413052.1 | 申请日： | 2017-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN108198793B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 郭怀新;孔月婵;郁鑫鑫;黄宇龙;吴立枢;陈堂胜 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/473 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种近结微流嵌入式高效散热氮化镓晶体管及其制造方法，氮化镓晶体管自上而下依次包括有源区功能层、势垒层、缓冲层和衬底层，有源区功能层由栅、源和漏构成，所述衬底层中设置有微流体通道，所述微流体通道设置在有源区下面的近结区。本发明将流体散热技术引入芯片内部，实现了近结区的高效散热能力，解决了大功率氮化镓器件有源区热积累；相比传统的氮化镓器件，其功率密度可提升2倍以上，极大提高了器件最大输出功率，并维持较高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 近结微流 嵌入式 高效 散热 氮化 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种近结微流嵌入式高效散热氮化镓晶体管，自上而下依次包括有源区功能层、势垒层(4)、缓冲层(5)和衬底层(6)，有源区功能层由栅(1)、源(2)和漏(3)构成，其特征在于，所述衬底层(6)中设置有微流体通道(7)，所述微流体通道(7)设置在有源区下面的近结区。
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