[发明专利]芯片封装材料表面清洁装置有效

专利信息
申请号: 201711413510.1 申请日: 2017-12-24
公开(公告)号: CN108155123B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 樊超 申请(专利权)人: 苏州赛源微电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B3/02
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 代理人: 韩飞
地址: 215011 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种芯片封装材料表面清洁装置,其包括吸尘风机、吹扫风机、设置多个独立存放腔的净化箱;吸尘风机进口连接多个除尘管;吹扫风机左侧出口连接有出风管;出风管连接有多个进风管;进风管左端开口及除尘管的右端开口均分别与存放腔中被隔离板分割成独立腔体相对应,净化箱的中部穿设枢转轴,枢转轴连接电机,电机带动所述净化箱围绕所述枢转轴转动。本发明能够对封装材料进行有效地表面清洁,且净化箱在清洁处理的同时可不断转动,避免封装材料叠置造成的清洁不充分,因而具有较佳的清洁效果。
搜索关键词: 芯片 封装 材料 表面 清洁 装置
【主权项】:
一种芯片封装材料表面清洁装置,其包括承载板、设置在承载板左右两侧的吸尘风机和吹扫风机、设置在承载板中间顶部的净化箱;所述净化箱设有存放腔,所述存放腔中设有多个隔离板将所述存放腔分割成多个独立腔体;所述存放腔左右两侧分别设有过滤板和进口支撑板;所述吸尘风机进口连接有进尘管,所述进尘管右端固定连接有进尘腔,所述进尘腔右侧连接有多个除尘管;所述除尘管右侧与设置在过滤板上的进尘孔一一对应;所述吹扫风机左侧出口连接有出风管;所述出风管左端连接有伸缩软管;所述伸缩软管左侧连接有出风腔,所述出风腔左侧连接有多个进风管;所述出风腔设置于所述拉板内,所述拉板左侧固定连接有多个柱塞;所述进风管设置在柱塞中;所述进风管左端开口设置在存放腔中所述柱塞分别与设置在进口支撑板上的入口相对应;所述进口支撑板的入口分别与存放腔中被隔离板分割成独立腔体相对应,其特征在于:所述净化箱的中部穿设枢转轴,所述枢转轴连接电机,所述电机带动所述净化箱围绕所述枢转轴转动。
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