[发明专利]芯片封装材料表面清洁装置有效
申请号: | 201711413510.1 | 申请日: | 2017-12-24 |
公开(公告)号: | CN108155123B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 樊超 | 申请(专利权)人: | 苏州赛源微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人: | 韩飞 |
地址: | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种芯片封装材料表面清洁装置,其包括吸尘风机、吹扫风机、设置多个独立存放腔的净化箱;吸尘风机进口连接多个除尘管;吹扫风机左侧出口连接有出风管;出风管连接有多个进风管;进风管左端开口及除尘管的右端开口均分别与存放腔中被隔离板分割成独立腔体相对应,净化箱的中部穿设枢转轴,枢转轴连接电机,电机带动所述净化箱围绕所述枢转轴转动。本发明能够对封装材料进行有效地表面清洁,且净化箱在清洁处理的同时可不断转动,避免封装材料叠置造成的清洁不充分,因而具有较佳的清洁效果。 | ||
搜索关键词: | 芯片 封装 材料 表面 清洁 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片封装材料表面清洁装置,其包括承载板、设置在承载板左右两侧的吸尘风机和吹扫风机、设置在承载板中间顶部的净化箱;所述净化箱设有存放腔,所述存放腔中设有多个隔离板将所述存放腔分割成多个独立腔体;所述存放腔左右两侧分别设有过滤板和进口支撑板;所述吸尘风机进口连接有进尘管,所述进尘管右端固定连接有进尘腔,所述进尘腔右侧连接有多个除尘管;所述除尘管右侧与设置在过滤板上的进尘孔一一对应;所述吹扫风机左侧出口连接有出风管;所述出风管左端连接有伸缩软管;所述伸缩软管左侧连接有出风腔,所述出风腔左侧连接有多个进风管;所述出风腔设置于所述拉板内,所述拉板左侧固定连接有多个柱塞;所述进风管设置在柱塞中;所述进风管左端开口设置在存放腔中所述柱塞分别与设置在进口支撑板上的入口相对应;所述进口支撑板的入口分别与存放腔中被隔离板分割成独立腔体相对应,其特征在于:所述净化箱的中部穿设枢转轴,所述枢转轴连接电机,所述电机带动所述净化箱围绕所述枢转轴转动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州赛源微电子有限公司,未经苏州赛源微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711413510.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种二极管链式封装炉
- 下一篇:一种芯片贴装装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造