[发明专利]导电端子的制备方法以及导电端子在审
| 申请号： | 201711414440.1 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN109962390A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 徐文忠;周建坤;刘劲松;黄忠喜 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R13/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电端子的制备方法，包括如下步骤：S100：提供所述导电端子的基材(1)；S200：在所述基材上镀覆底层(2)；S300：在所述底层上喷涂光刻胶(3)；S400：利用光刻在所述光刻胶中形成多个凹槽，所述底层(2)暴露于所述凹槽；以及S500：将步骤S400得到的导电端子进行金属电镀以在所述凹槽中分别形成金属导电结构(4)，从而得到具有由光刻胶(3)和所述金属导电结构(4)共同构成的表层(5)的导电端子，还提供了一种根据上述方法制备的导电端子。 | ||
| 搜索关键词： | 导电端子 光刻胶 制备 金属导电结构 基材 金属电镀 喷涂 镀覆 光刻 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种导电端子的制备方法，包括如下步骤：S100：提供所述导电端子的基材(1)；S200：在所述基材上镀覆底层(2)；S300：在所述底层上喷涂光刻胶(3)；S400：利用光刻在所述光刻胶中形成多个凹槽，所述底层(2)暴露于所述凹槽；以及S500：将步骤S400得到的导电端子进行金属电镀以在所述凹槽中分别形成金属导电结构(4)，从而得到具有由光刻胶(3)和所述金属导电结构(4)共同构成的表层(5)的导电端子。
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