[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201711416853.3 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108630629A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 尹盛载;千成钟 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：接地电极，形成在基板的上表面上；第一电子组件，设置在所述基板的所述上表面上；密封构件，密封所述电子组件；以及屏蔽构件，围住所述第一电子组件并设置在所述密封构件中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 电子组件 密封构件 上表面 基板 接地电极 屏蔽构件 密封 制造 围住 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：基板；接地电极，设置在所述基板的上表面上；至少一个电子组件，设置在所述基板的所述上表面上；密封构件，密封所述电子组件；以及屏蔽构件，围住所述电子组件并设置在所述密封构件中。
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