[发明专利]壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备在审
申请号: | 201711417215.3 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108156778A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 吴春雨 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开提供一种壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备。壳体组件的制备方法包括一起成型陶瓷层和贴附于陶瓷层的金属层,使陶瓷层和金属层为一体。制备方法还包括铣削陶瓷层和金属层中的至少一者,获得壳体组件。壳体组件由制备方法制备获得。电子设备包括壳体组件。 | ||
搜索关键词: | 壳体组件 制备 电子设备 金属层 陶瓷层 成型陶瓷 贴附 铣削 种壳 | ||
【主权项】:
一种壳体组件的制备方法,其特征在于:其包括:一起成型陶瓷层和贴附于所述陶瓷层的金属层,使所述陶瓷层和所述金属层为一体;及铣削所述陶瓷层和所述金属层中的至少一者,获得壳体组件。
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