[发明专利]基于离子风的平面膜式芯片散热装置在审
| 申请号： | 201711417780.X | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108054146A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈宁;胡金顶;刘志文;冯聪;曹志欣;豆业辉 | 申请（专利权）人： | 中国矿业大学 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 221000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于离子风的平面膜式芯片散热装置，包括：高压发生器，高压发生器用于将输入的第一交流电转换为第一直流电，其中，第一直流电的电压大于第一交流电的电压；离子风发生组件，离子风发生组件包括在同一平面上分离设置的板电极和线电极，线电极与板电极的一侧边相距预设距离，线电极和板电极中的一个连接到第一直流电的正极端、另一个连接到第一直流电的负极端，其中，离子风发生组件用以贴设在芯片表面，离子风发生组件在第一直流电的作用下产生离子风以对芯片进行散热。根据本发明的装置，不仅能够提高散热效果，降低能耗，而且体积和质量均较小，适于应用于高精密电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 离子 平面 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基于离子风的平面膜式芯片散热装置，其特征在于，包括：高压发生器，所述高压发生器用于将输入的第一交流电转换为第一直流电，其中，所述第一直流电的电压大于所述第一交流电的电压；离子风发生组件，所述离子风发生组件包括在同一平面上分离设置的板电极和线电极，所述线电极与所述板电极的一侧边相距预设距离，所述线电极和所述板电极中的一个连接到所述第一直流电的正极端、另一个连接到所述第一直流电的负极端，其中，所述离子风发生组件用以贴设在芯片表面，所述离子风发生组件在所述第一直流电的作用下产生离子风以对所述芯片进行散热。
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