[发明专利]一种半导体芯片贴片装置

摘要

本发明提供一种半导体芯片贴片装置，包括：基料相机反射镜设在键合运动机构上，基料相机反射镜相对于水平方向朝向基料载台倾斜延伸以获取并反射基料的画面；基料相机设在基料载台上方且与键合运动机构间隔开，基料相机与基料相机反射镜配合以通过基料相机反射镜反射的画面获取基料所在位置。根据本发明实施例的半导体芯片贴片装置，通过将基料相机设在基料载台上方且与键合运动机构间隔开来，基料相机反射镜固定在键合运动机构上且与基料相机相对应，键合运动机构下方对应地设置第一芯片相机反射镜、第二芯片相机反射镜、第三芯片相机反射镜和芯片相机，不仅可以减轻键合运动机构的承重，而且可以降低键合高度，提高装片精度和效率。

主权项

一种半导体芯片贴片装置，其特征在于，包括：传输机构，所述传输机构用于传输芯片；基料载台，所述基料载台用于承接基料；键合运动机构，所述键合运动机构设在所述基料载台上方，所述键合运动机构与所述传输机构配合以将所述传输机构传输的所述芯片键合在所述基料载台上的所述基料上；基料相机反射镜，所述基料相机反射镜设在所述键合运动机构上，所述基料相机反射镜相对于水平方向朝向所述基料载台倾斜延伸以获取并反射所述基料的画面；基料相机，所述基料相机设在所述基料载台上方且与所述键合运动机构间隔开，所述基料相机与所述基料相机反射镜配合以通过所述基料相机反射镜反射的画面获取所述基料所在位置。