[发明专利]一种叠层元器件及其制作方法有效
| 申请号： | 201711420206.X | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108232398B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李志龙;伍隽;庞新锋;苏柯铭;莫辉海;李威 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P1/203 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 徐罗艳 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层元器件及其制作方法，制作方法包括制作内电极的步骤，其特征在于：所述制作内电极的步骤包括：1)电极图案制作：于第一生瓷片上切割出内电极图案通孔；2)叠层：取未经切割的第二生瓷片，与所述第一生瓷片在预定压力下进行叠层，得到带有内电极图案凹槽的叠层体；3)内电极印刷：采用导电浆料，对所述叠层体上的内电极图案凹槽进行对位印刷，以印刷出内电极；其中，导电浆料至少填满所述内电极图案凹槽。叠层元器件具有经上述步骤而制作的内电极，厚度为20～100μm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠层元器件的制作方法，包括制作内电极的步骤，其特征在于：所述制作内电极的步骤包括：1)电极图案制作：于第一生瓷片上切割出内电极图案通孔；2)叠层：取未经切割的第二生瓷片，与所述第一生瓷片在预定压力下进行叠层，得到带有内电极图案凹槽的叠层体；3)内电极印刷：采用导电浆料，对所述叠层体上的内电极图案凹槽进行对位印刷，以印刷出内电极；其中，导电浆料至少填满所述内电极图案凹槽。
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