[发明专利]硅树脂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201711420334.4 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109957249A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王聪;王锐;张琛;李海亮;王善学;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L63/00;C08K3/22;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 严政;刘依云 |
| 地址： | 100088 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装领域，具体涉及硅树脂组合物及其制备方法，其中，所述硅树脂组合物含有热固性硅树脂、抑制剂、环氧树脂、促进剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂，所述热固性硅树脂含有含乙烯基与硅氢基的树脂和含乙烯基的树脂。所述制备方法包括混合热固性硅树脂、抑制剂、环氧树脂、促进剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂。本发明提供的硅树脂组合物兼具优异的粘接性能、耐高温性能、透光性能、耐黄变性能以及较高的硬度，其粘接强度为5MPa以上，耐热温度达到250℃以上，400nm波长下的透光率高达92％以上，硬度为80D以上，非常适合用作LED支架封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 硅树脂组合物 热固性硅树脂 制备 环氧树脂 硅氢加成催化剂 白色无机填料 促进剂 乙烯基 抑制剂 树脂 耐高温性能 封装材料 耐黄变性 透光性能 粘接性能 硅氢基 透光率 波长 耐热 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种硅树脂组合物，其特征在于，所述硅树脂组合物含有热固性硅树脂、抑制剂、环氧树脂、促进剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂，其中，所述热固性硅树脂含有含乙烯基与硅氢基的树脂和含乙烯基的树脂，其中，所述含乙烯基的树脂不含硅氢基。
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