[发明专利]一种发光二极管极的封装方法及发光二极管在审
| 申请号： | 201711423723.2 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108134001A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 赵志勇 | 申请（专利权）人： | 河源市富宇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 邵穗娟;汤喜友 |
| 地址： | 517000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管的封装办法，包括以下步骤：设置引线架：引线架包括壳体和托板，壳体上下面贯通，形成通孔，托板设置于通孔下部，并与四周面闭合连接，托板上设置有上下贯通托板的底面导脚安装孔，托板上表面设置芯片安装部；设置底面导脚：将底面导脚固定在底面导脚安装孔；设置发光二极管芯片：将发光二极管芯片固定在芯片安装部，并将发光二极管芯片与底面导脚电性连接；第一胶体封装：在托板上表面和壳体形成的空间内用胶体进行第一次胶体封装；第二胶体封装：在第一次胶体封装后的胶体上进行二次的胶体封装。本发明还公开了一种发光二极管。本发明的技术方案封装工艺简单，封装成本低，并能满足各种封装需求。 | ||
| 搜索关键词： | 胶体封装 导脚 底面 发光二极管 托板 发光二极管芯片 封装 壳体 托板上表面 芯片安装部 安装孔 引线架 通孔 闭合连接 电性连接 封装工艺 上下贯通 四周面 贯通 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：设置引线架：所述引线架包括壳体和托板，所述壳体上下面贯通，形成通孔，所述托板设置于通孔的下部，并与四周面闭合连接，所述托板上设置有上下贯通托板的底面导脚安装孔，所述托板上表面设置芯片安装部；设置底面导脚：将底面导脚固定在底面导脚安装孔；设置发光二极管芯片：将发光二极管芯片固定在芯片安装部，并将发光二极管芯片与底面导脚电性连接；第一胶体封装：在托板上表面和壳体形成的空间内用胶体将发光二极管进行第一次胶体封装；第二胶体封装：在第一次胶体封装后的胶体上进行二次的胶体封装。
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