[发明专利]可导热的柔性线路板结构在审
| 申请号： | 201711426326.0 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109874223A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群;陈颖星;李远智;曾山一 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可导热的柔性线路板结构，用于承载发热元件并包括柔性衬底以及至少一导热贯孔。柔性衬底包括绝缘层、第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层，其中第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层分别设置于绝缘层的相对两表面。发热元件用于设置于第一图案化金属箔层，且第二图案化金属箔层的厚度大于第一图案化金属箔层的厚度。导热贯孔贯穿柔性衬底，并与发热元件热耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 图案化金属箔层 导热 发热元件 衬底 绝缘层 柔性线路板 贯孔 热耦接 承载 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种可导热的柔性线路板结构，用于承载发热元件，包括：柔性衬底，包括绝缘层、第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层，其中所述第一图案化金属箔层以及所述第二图案化金属箔层分别设置于所述绝缘层的相对两表面，所述发热元件用于设置于所述第一图案化金属箔层上，且所述第二图案化金属箔层的厚度大于所述第一图案化金属箔层的厚度；以及至少一导热贯孔，贯穿所述柔性衬底，并与所述发热元件热耦接。
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