[发明专利]基板处理系统有效
申请号: | 201711426674.8 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108630565B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 谷口竹志;芳谷光明 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种可提升基板处理的生产率的基板处理系统及基板处理方法。基板处理系统具备:平流处理部、同时处理部(40)及基板搬运部(TR1)。平流处理部沿着搬运方向依次搬运基板(W)并且对所述基板逐片进行处理。同时处理部(40)对N(2以上的整数)片基板(W)同时进行处理。基板搬运部(TR1)将由平流处理部处理的多个基板(W)中的N片基板(W)在水平的一个方向上并排保持,并且将所述N片基板(W)整批搬运至同时处理部(40)。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理系统,其特征在于具备:平流处理部,沿着搬运方向依次搬运基板并且对所述基板逐片进行处理;同时处理部,对N片基板同时进行处理,其中N为2以上的整数;及第一基板搬运部,将由所述平流处理部处理的多个基板中的所述N片基板在水平的一个方向上并排保持,并且将所述N片基板整批搬运至所述同时处理部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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