[发明专利]具有功能性涂层的电容器封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201711427519.8 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109961955A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王懿颖 | 申请（专利权）人： | 钰邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/15 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;刘丹 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有功能性涂层的电容器封装结构及其制造方法，制造方法包括将具有Y(CH2)nSiX3的通式的硅烷偶联剂涂布于电容器素子上以形成功能性涂层，其中n为0至3的整数，X为相同或是不同的取代基且是选自于由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙酰氧基所组成的群组，Y为乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、硫醇基、脲基或是异丁基；再将导电分散液涂布于功能性涂层上，使得其中的高分子复合材料通过硅烷偶联剂而与电容器素子的表面相互连接。由此，本发明可以通过功能性涂层而提升高分子复合材料与电容器素子之间的黏接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 功能性涂层 电容器素子 电容器封装结构 高分子复合材料 硅烷偶联剂 甲基丙烯酰氧基 氨基 制造 甲氧基乙氧基 分散液涂布 乙酰氧基 环氧基 甲氧基 硫醇基 乙烯基 乙氧基 异丁基 导电 群组 脲基 | ||
【主权项】：
1.一种具有功能性涂层的电容器封装结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：一配置步骤，其包括：配置一表面处理剂，所述表面处理剂包括一硅烷偶联剂以及一溶剂，其中，所述硅烷偶联剂具有Y(CH2)nSiX3的通式，其中n为0至3的整数，X为相同或是不同的取代基且是选自于由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙酰氧基所组成的群组，Y为乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、硫醇基、脲基或异丁基；一第一涂布步骤，其包括：将所述表面处理剂涂布于一电容器素子上，其中，所述表面处理剂被设置于所述电容器素子的表面上，且一部分的所述表面处理剂渗入所述电容器素子的多个孔隙中；一第一烘干步骤，其包括：对所述表面处理剂进行烘干以形成一功能性涂层；以及一第二涂布步骤，其包括：将一导电分散液涂布于所述功能性涂层上；以及一第二烘干步骤，其包括：对所述导电分散液进行烘干以形成一导电高分子层，其中，所述导电高分子层中的一高分子复合材料通过所述功能性涂层中的所述硅烷偶联剂而与所述电容器素子的表面相互连接。
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