[发明专利]封装元件及其制作方法在审
| 申请号： | 201711433952.2 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109326569A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 周学轩;范家杰;王冠人;王程麒;林宜宏;宋立伟 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装元件及其制作方法，该封装元件包括导电垫、保护区块以及重布线层。保护区块设置于导电垫上。重布线层设置于保护区块上，且导电垫通过保护区块电连接至重布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装元件 重布线层 导电垫 区块 区块设置 电连接 制作 | ||
【主权项】：
1.一种封装元件，其特征在于，包括：一导电垫；一保护区块，设置于该导电垫上；以及一重布线层，设置于该保护区块上，且该导电垫通过该保护区块电连接至该重布线层。
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