[发明专利]一种塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体

摘要

本发明提供塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体，塑封方法包括步骤：提供待封装产品，待封装产品包括载体，在载体上设置至少一个芯片，芯片与载体连接；提供塑封模具，塑封模具具有塑封槽，在塑封槽内表面放置覆盖塑封槽内表面的金属薄片；在塑封槽内放置塑封料或在待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料；将待封装产品与塑封槽扣合，其中，待封装产品具有芯片的表面朝向塑封槽内；塑封，塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；移除塑封模具，金属薄片覆盖在塑封体表面。优点是，节约工艺流程，节约成本，金属薄片不仅起到电磁屏蔽作用。还可以作为导电层使用，同时金属薄片具备散热片功能，另外，可在金属薄片上形成金属图形，作为布线层使用。

主权项

1.一种塑封方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一待封装产品，所述待封装产品包括一载体，在所述载体上设置有至少一个芯片，所述芯片与所述载体连接；提供一塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，在所述塑封槽内表面放置一覆盖所述塑封槽内表面的金属薄片；在所述塑封槽内放置塑封料或在所述待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料；将所述待封装产品与所述塑封槽扣合，其中，所述待封装产品具有芯片的表面朝向所述塑封槽内；塑封，所述塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；移除所述塑封模具，所述金属薄片覆盖在所述塑封体表面。