[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 201711435437.8 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108156283A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 吴安平 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/22;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、安装在机壳上的成像模组及接收模组。输出模组安装在机壳上，输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组包括相机壳体及镜头模组，相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，第二子顶面相对第一子顶面倾斜并与第一子顶面形成切口，顶面开设有通孔，镜头模组收容在相机壳体内并与通孔对应。接收模组设置在第二子顶面处并包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高，体积较小，节约了电子装置的安装空间。 | ||
| 搜索关键词： | 顶面 输出模组 电子装置 封装壳体 红外补光 红外灯 成像模组 封装基板 接收模组 镜头模组 相机壳体 通孔 体内 接近传感器 安装空间 红外光线 封装壳 光感器 集成度 阶梯面 相机壳 封装 收容 承载 发射 节约 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包括：机壳；输出模组，所述输出模组安装在所述机壳上，所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；安装在所述机壳上的成像模组，所述成像模组包括相机壳体及镜头模组，所述相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，所述第二子顶面相对所述第一子顶面倾斜并与所述第一子顶面形成切口，所述顶面开设有出光通孔，所述镜头模组收容在所述相机壳体内并与所述出光通孔对应；及设置在所述第一子顶面处的接收模组，所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。
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