[发明专利]输入输出模组和电子装置在审
| 申请号： | 201711437144.3 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108040149A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 吴安平 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04N5/225;H04N5/33 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、接近传感器及光感器，封装壳体包括封装基板，结构光投射器、接近红外灯、接近传感器及光感器封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线，接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离，光感器用于接收环境光中的可见光，并检测可见光的强度。输入输出模组将结构光投射器、接近红外灯、接近传感器和光感器集成为一个单封装体结构，集合了发射及接收红外光以实现红外测距、立体成像及可见光的强度检测的功能，因此，输入输出模组的集成度较高，体积较小。 | ||
| 搜索关键词： | 输入输出 模组 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。
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