[发明专利]电子装置在审

专利信息
申请号: 201711437453.0 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN108183998A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 吴安平 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04N5/235;H01L25/075
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、显示屏和光感器。输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件和结构光投射器。封装壳体包括封装基板。红外灯、导光元件和结构光投射器封装在封装壳体内。红外灯和结构光投射器承载在封装基板上。导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上。当导光元件位于红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当导光元件离开红外灯的发光光路上时,红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯。光感器与显示屏的透光实体区对应,光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。
搜索关键词: 红外灯 导光元件 封装壳体 光感器 结构光投射器 电子装置 封装基板 红外补光 红外光线 输出模组 视场角 出射 显示屏 输出光线 发射 封装壳 实体区 移动地 透光 光强 封装 承载 体内 收入
【主权项】:
1.一种电子装置,其特征在于,包括:机壳;输出模组,所述输出模组安装在所述机壳上,所述输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件和结构光投射器,所述封装壳体包括封装基板,所述红外灯、所述导光元件和所述结构光投射器封装在所述封装壳体内,所述红外灯和所述结构光投射器承载在所述封装基板上,所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上,当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯;显示屏,所述显示屏设置在所述机壳上,所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面;和光感器,所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧,所述光感器与所述透光实体区对应,所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强。
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