[发明专利]电连接器及电连接器的制造方法

摘要

本发明公开了一种电连接器，包括一筒式端子，筒式端子具有一第一连接区和一第二连接区，第一连接区具有一第一非焊接面、一第一焊接面，同样地，第二连接区设有一第二非焊接面、一第二焊接面，第一焊接面、第二焊接面、第一非焊接面与第二非焊接面均具有一第一锡层；一套筒，其套设于筒式端子外，套筒设有一第一固定区和一第二固定区，第一固定区与第一焊接面、第二固定区与第二焊接面均加热焊接，第一固定区与第一焊接面、第二固定区与第二焊接面之间均具有一第二锡层，设于第一固定区与第一焊接面之间的锡量大于设于第一非焊接面的锡量，设于第二固定区与第二焊接面之间的锡量大于设于第二非焊接面的锡量。

主权项

1.一种电连接器，其特征在于，包括：一筒式端子，所述筒式端子具有一接触区、一第一连接区和一第二连接区，所述第一连接区和所述第二连接区分别设于所述接触区的两端，所述第一连接区的内表面具有一第一非焊接面，所述第一连接区的外表面分别具有一第一焊接面，同样地，所述第二连接区的内表面设有一第二非焊接面，所述第二连接区的外表面设有一第二焊接面，所述第一焊接面、所述第二焊接面、所述第一非焊接面与所述第二非焊接面均具有一第一锡层；一套筒，其套设于所述筒式端子外，所述套筒的两端分别对应设有一第一固定区和一第二固定区，所述第一固定区对应所述第一连接区，且所述第一固定区与所述第一焊接面加热焊接，同样地，所述第二固定区对应所述第二连接区，且所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接，所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面之间均具有一第二锡层，设于所述第一固定区与所述第一焊接面之间的锡量大于设于所述第一非焊接面的锡量，设于所述第二固定区与所述第二焊接面之间的锡量大于设于所述第二非焊接面的锡量。