[发明专利]包装电子器件的方法有效
| 申请号： | 201711444455.2 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108216718B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 车臣飞 | 申请（专利权）人： | 重庆来来来商贸有限公司 |
| 主分类号： | B65B11/52 | 分类号： | B65B11/52;B65B63/00 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 401220 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请涉及包装技术领域，具体公开了包装电子器件的方法，其包括步骤(1)将筒状的塑料膜套设在吸附部上方的柱体上；(2)启动风机，将待包装的电子器件放置到工件台上；(3)向下拉扯塑料膜直至将吸附体下部的气孔覆盖；(4)向下推动吸附体，将塑料膜拉入除尘筒内；(5)待塑料膜吸附在除尘筒内壁上后，拉回吸附体，再对塑料膜进行切割；(6)使封口部的两热压块相向运动，待热压块将塑料膜压合后，使热压块分离；(7)取出包装后的电子器件。通过本发明的方法包装电子器件时，可对电子器件除尘，并使包装后的袋体呈鼓起状。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料膜 包装电子器件 电子器件 吸附体 热压 除尘筒 吸附 包装技术领域 塑料膜套 塑料膜压 相向运动 向下推动 封口部 鼓起状 除尘 风机 袋体 拉回 拉入 内壁 筒状 柱体 拉扯 切割 取出 覆盖 申请 | ||
【主权项】：
1.包装电子器件的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将筒状的塑料膜套设在吸附部上方的柱体上，且塑料膜与柱体表面贴合；(2)启动风机，将待包装的电子器件放置到工件台上；(3)通过操作人员向下拉扯塑料膜，使塑料膜的下端拉至柱体底部并将吸附体下部的气孔覆盖；(4)打开第一气缸向下推动吸附体，通过吸附体将塑料膜拉入除尘筒内，当塑料膜将电子器件完成覆盖后，停止向下推动吸附体；(5)待塑料膜吸附在除尘筒内壁上后，通过第一气缸向上拉回吸附体，再对塑料膜进行切割，使用于包装除尘筒内的电子器件的塑料膜与吸附于柱体上的塑料膜分离；(6)启动第二气缸推动封口部的两热压块相向运动，待热压块将塑料膜压合后，使热压块分离；(7)取出包装后的电子器件。
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B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11-00 用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11-02 . 包裹物件或大量材料，在包裹操作过程中不改变它们的位置，例如在带有铰链折叠器的模型内
B65B11-06 . 通过在规定的路线输送包裹材料和装入物包裹物件或大量材料
B65B11-48 . 通过折叠包裹材料，如兜状包裹材料封装物件或大量物料，并紧闭其相对的自由边以便封闭装入物
B65B11-50 . 将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
B65B11-54 . 使包裹材料包住装入物的一端和所有侧面，并在另一端形成有规则或无规则的褶子封闭包裹材料
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