[发明专利]LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端在审
| 申请号： | 201711450871.3 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109980068A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 李超凡;邢其彬;张志宽;徐欣荣;姚亚澜 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端，该LED器件的封装方法采用物理气相沉积法依次沉积包括第一荧光粉层、第二荧光粉在内的荧光粉制备若干荧光粉层，之后在其表面填充封装胶水并烘烤得到荧光胶层，在荧光胶层表面粘结发光芯片后进行切割得到单颗的发光组件，在PCB板上粘结发光组件并切割得到LED器件；该方法制得的LED器件体积小，厚度低，适用于手机等对轻薄度要求高的背光源，解决了传统支架型LED器件难于缩小尺寸、生产良率低的问题，同时，通过将荧光粉层与封装胶水干湿分离分别制备，解决了现有点胶工艺和喷涂工艺对封装胶水利用率低的问题，保证了LED器件的亮度和色区集中度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装胶水 荧光粉层 封装 液晶显示模组 背光模组 发光组件 荧光胶层 切割 荧光粉 物理气相沉积法 终端 荧光粉制备 表面填充 表面粘结 传统支架 点胶工艺 发光芯片 干湿分离 喷涂工艺 背光源 集中度 轻薄度 体积小 烘烤 良率 色区 手机 粘结 沉积 制备 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件，其特征在于，所述器件由PCB板、发光芯片、荧光胶层和侧面密封胶层组成；所述发光芯片贴于荧光胶层下方并与之形成发光组件；所述发光组件侧面设置有侧面密封胶层；所述发光组件和侧面密封胶层设置在所述PCB板上；所述荧光胶层至少由两种不同的荧光粉分别沉积后，填充封装胶水制成。
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