[发明专利]晶体管参数化模块单元在审
| 申请号： | 201711456525.6 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109977440A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 沈立;陆宇;周润宝;沈金龙;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海卓弘微系统科技有限公司;上海芯哲微电子科技股份有限公司;上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201399 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了大尺寸匹配晶体管参数化模块单元，以提高绘制版图的效率，改善版图的稳定性，其中所述的带参数的大尺寸匹配晶体管模块单元，由两个固定匹配连接关系的晶体管组成。所述模块单元可以随时调整它的栅面积，根据实际版图允许面积，优化匹配精确度。所述模块单元，采用完全的共质心版图结构，提高版图紧凑性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管参数化模块单元 尺寸匹配 模块单元 晶体管模块 版图结构 匹配连接 优化匹配 紧凑性 晶体管 质心 绘制 | ||
【主权项】：
1.一种小尺寸匹配晶体管参数化模块单元，由两个固定匹配连接关系的晶体管组成，其特征在于，所述模块单元提供控制晶体管栅长和栅宽两个参数，修改所述的两个参数，可以调整晶体管的尺寸，内部将自动做出相应调整，仍然保持匹配连接关系。
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