[发明专利]真空吸嘴组件有效
申请号: | 201711457674.4 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108183084B | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 饶桦强;毛辉寒 | 申请(专利权)人: | 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 钟胜光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种真空吸嘴组件,其包括非接触式真空吸力发生装置,其用于产生吸力,以在不接触对象的情况下,拾取和放置所述对象;以及限位机构,其与所述非接触式真空吸力发生装置连接,在所述非接触式真空吸力发生装置产生吸力以拾取所述对象时,通过接触所述对象的边缘限制所述对象的位置。该真空吸嘴组件能够在不接触芯片的上表面的情况下拾取和放置芯片,并且能够在拾取时固定芯片的位置以便于对准托盘中的相应芯片放置区域,从而使得仅仅依靠操作人员手工回填芯片成为可能,这不仅不需要芯片上具有用于拾取的额外空间,不会损坏芯片,同时也增加了放置对准精度,节省了成本和流程处理时间,降低了操作人员的数量。 | ||
搜索关键词: | 拾取 芯片 真空吸嘴组件 发生装置 非接触式 真空吸力 吸力 不接触 对准 托盘 额外空间 固定芯片 流程处理 限位机构 芯片放置 上表面 回填 | ||
【主权项】:
1.一种真空吸嘴组件(30),包括:非接触式真空吸力发生装置(10),其用于产生吸力,以在不接触对象(14)的情况下,拾取和放置所述对象(14);以及限位机构(20),其与所述非接触式真空吸力发生装置(10)连接,在所述非接触式真空吸力发生装置(10)产生吸力以拾取所述对象(14)时,通过接触所述对象(14)的边缘限制所述对象(14)的位置,其中,所述限位机构(20)还包括:中空的固定框架(21);以及一个或多个连接装置(22),其用于将所述固定框架(21)与所述非接触式真空吸力发生装置(10)连接;其中,每个所述连接装置(22)从所述固定框架(21)的一个端面延伸,并且与所述非接触式真空吸力发生装置(10)连接,所述固定框架(21)和所述一个或多个连接装置(22)共同限定一空间(S),当所述连接装置(22)与所述非接触式真空吸力发生装置(10)连接时,所述非接触式真空吸力发生装置(10)能够在所述空间(S)内产生吸力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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