[发明专利]炉管装置有效
| 申请号： | 201711460077.7 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108088247B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 邸太平;洪纪伦;倪明明;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | F27B17/00 | 分类号： | F27B17/00;F27D1/00;F27D5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高磊;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种炉管装置，包括底座和壳体，所述底座、壳体围成适于容纳晶圆的炉管腔，所述底座面向所述炉管腔的表面上设有多个适于放置晶圆的托盘。通过在底座上设置多个托盘，使晶圆能够被分散的放置在多个托盘上，从而能够降低炉管腔的高度。当炉管腔的高度降低时，也就说明位于高度方向上两端的晶圆之间的距离变得更小，使每一晶圆所处的工艺条件都十分接近，从而使每一晶圆均具有十分相近的处理效果，提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 炉管 底座 托盘 炉管装置 产品良率 高度降低 工艺条件 壳体围 壳体 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种炉管装置，包括底座和壳体，所述底座、壳体围成适于容纳晶圆的一种炉管装置，包括底座和壳体，所述底座、壳体围成适于容纳晶圆的炉管腔，其特征在于，所述底座面向所述炉管腔的表面上设有多个适于放置晶圆的托盘；所述壳体包括侧壁和顶壁，所述侧壁包括同心设置的环形外壁和环形内壁，所述环形外壁、环形内壁和所述底座、顶壁围成呈环形形状的所述炉管腔；所述环形内壁包括沿径向方向由外向内的内导热层、内加热层和内隔热层，适于对所述炉管腔进行加热。
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