[发明专利]极板防脱膏方法

摘要

本发明属于电器元件加工技术领域，公开了一种极板防脱膏方法，包括喷酸、清洗、烘干、涂膏、贴膜步骤。首相向板栅的表面喷洒硫酸溶液，使得板栅的表面形成若干凹槽；再将板栅放入清水浸泡，并利用清水冲刷板栅，再将板栅取出沥干；清洗后的板栅倒置，使得表面有网孔的凹槽向下，从下自上吹风，对板栅的表面进行干燥在涂膏完成的极板表面贴附一层AGM膜，在贴膜时向AGM膜表面喷洒气体，且气体的出风方向与极板表面平行。本发明解决了现有技术极板在使用过程中，膏体脱落导致的极板截面电阻增加，导致化学电源的有效使用率降低的问题。

主权项

1.极板防脱膏方法，其特征在于，包括以下步骤：A、喷酸：向板栅的表面喷洒浓度为2.3％‑3.5％的硫酸溶液，硫酸溶液的喷洒量为2‑4ml/cm2，硫酸溶液腐蚀板栅的表面形成若干凹槽；B、清洗：将步骤A中表面形成凹槽的板栅放入清水浸泡30‑40s，再利用清水冲刷板栅5‑10s，并将板栅取出沥干；C、烘干：将步骤B中清洗后的板栅倒置，使得表面有的凹槽一面向下，从下自上吹风，对板栅的表面进行干燥；D、涂膏：在步骤C中干燥完成的板栅表面涂覆膏体，膏体的厚度为3‑4mm；F、贴膜：在步骤D中在涂膏完成的极板表面贴附一层AGM膜，AGM膜的厚度为0.1‑0.2mm，在贴膜时向AGM膜表面喷洒气体，且气体的出风方向与极板表面平行。